特許取得済みの新しいポンプ＆コールドプレート設計
0.12mm マイクロフィン流路を採用した全銅製ウォーターブロック、超大型 CPU 接触面積
揚程 1.5 メートルの高水圧ポンプ
耐久性と信頼性に優れたポンプベアリング – セラミック軸採用
静音・低騒音ポンプ
フルコントロール可能な 5V アドレサブル RGB LED ライティングエフェクト
特製 11 枚ブレード設計＆防振ゴムパッド 8 個搭載
高密度 20 FPI フィン＆ 12 マイクロ流路採用ラジエーター
堅牢なマウントキットにより、安定した簡単な取り付けを実現
蒸発率を抑えた耐久性の高いテフロンメッシュチューブ
期待寿命 50,000 時間
Intel ソケット LGA 775/115x/1366/201x/2066/1700（Core™ i3/i5/i7/i9 CPU）および AMD ソケット AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1 の最新ソケットに対応するマルチマウントキット