Внутренняя трехмерная микроструктура каналов охлаждения (3D micro-structure flow tunnel)
Выдающаяся высота подъема воды — 3,8 метра
Кронштейн обеспечивает надежную, прочную и простую установку.
Стабильная и бесшумная работа
Создание продвинутого контура водяного охлаждения для процессора (CPU), видеокарты (GPU), радиатора и других компонентов СВО
Полностью медный материал, спаянный методом высокотемпературной пайки сплавом
Никелированное покрытие и зеркальная полировка
Резьба G1/4” позволяет легко модернизировать систему водяного охлаждения и подключать ее ко всем стандартным компонентам.
Высокосовместимый универсальный прочный бэкплейт для предотвращения изгиба материнской платы
Стабильная и бесшумная работа, а также простая установка
Высокая совместимость установки со всеми современными процессорами (CPU)