THEMIS II
THEMIS II – 優れた熱安定性と高い製造品質を兼ね備えた高性能サイドフロー型CPUクーラーです。最適化されたヒートシンク・フィンと「ダイレクト・エア・トンネル」設計の120mm PWMファンを組み合わせ、高発熱負荷を効率的に処理します。5本の高効率6mm径ヒートパイプを備えたCDC（CPUダイレクトコンタクト）技術により、熱伝導率を最大化。付属の12025 PWMファンには防振ゴムパッドを装備し、静音性を追求しました。ユニバーサル・マウントキットにより、最新のIntelおよびAMDソケットにスムーズに取り付け可能です。性能と信頼性を求めるユーザーにとって、THEMIS IIは最適な選択肢となります。
THEMIS II
高性能ゲーミングCPUクーラー
ハイパフォーマンスファン
CPU冷却の効率と静音性のバランスを最適化するPWM機能。
75(W) x 127(L) x 155(H) mm
CDC (CPUダイレクトコンタクト) CPUベース
5本の高効率Φ6mm純銅製ヒートパイプが冷却効率を向上。ハンダ付け不要なルーバーフィン構造により、ヒートパイプの通気性を高めています。
Intel & AMD 対応ブラケット
Intel®：全LGA 115x / 1200 / 17xx ソケット CPU (Core™ i3 / i5 / i7 / i9 CPU)
AMD®：全AM5 / AM4 / AM3+ / AM3 CPU
AMD®：全AM5 / AM4 / AM3+ / AM3 CPU
4ピン PWM
CPU冷却に最適な効率を提供するPWM機能。
ダイレクトコンタクト [C.D.C.]
PWM ファン
ギャラリー
開封
THEMIS II × 1
LGA 1700 用バックプレート × 1
Intel用バックプレート × 1
Intel用マウンティングクリップ × 2
AMD用マウンティングクリップ × 2
ネジ M3 L5 × 8
サーマルグリス × 1
グリス用ヘラ × 1
取付説明書 × 1
パッケージ × 1
| スペック | |
| 製品名 | THEMIS II |
| 製品番号 | 0R10B00220 |
| 外形寸法 (W×D×H) | 127×75×155 mm |
| 重量 | 555 g [ヒートシンク & ファン] |
| 熱抵抗 | 0.11 °C/W |
| ファン数量 | 1 |
| ベース材質 | ダイレクトコンタクト [C.D.C.] |
| フィン材質 | アルミニウム合金；ハンダ付け不要なフィン構造 |
| ヒートパイプ仕様 | Φ6mm |
| ヒートパイプ本数 | 5本 |
| TDP 基準 | 175W |
| ファン | |
| 外形寸法 (W×H×D) | 120×120×25 mm |
| 定格電圧 | 12V |
| 起動電圧 | 5V [最大] |
| 回転数 | 800～1600 RPM |
| ベアリングタイプ | ハイドロリックベアリング |
| 最大風量 | 72 CFM |
| 最大静圧 | 2.16 mmH2O |
| 期待寿命 (MTBF) | 40,000 時間 |
| 騒音レベル | 22 dBA (最大) |
| コネクタ形状 | 4ピン PWM |
| 対応ソケット | |
| Intel® | 全ソケット LGA 115x / 1200 / 17xx CPU (Core™ i3 / i5 / i7 / i9 CPU) |
| AMD® | 全 AM5 / AM4 / AM3+ / AM3 CPU |
